Alors que la transition vers la gravure en 3 nm s'amorce franchement cette année, les fondeurs sont déjà occupés à préparer la suite. Le fondeur taiwanais TSMC est toujours leader du secteur mais il voit revenir sur lui Samsung, qui a déjà réalisé son passage vers les transistors GAA en remplacement des FinFET, mais aussi Intel qui entend reprendre l'avantage pour donner toutes ses chances à sa division fonderie IFS (Intel Foundry System).
Le groupe de Santa Clara a présenté un calendrier agressif autour du passage vers la gravure en 2 nm qu'il compte proposer dès cette année avant de basculer rapidement vers la gravure 1,8 nm en 2024 / 2025 puis 1,4 nm un peu plus tard.
TSMC prêt à répondre à la gravure 1,4 nm d'Intel
S'il reste à voir comment sera mise en oeuvre la stratégie d'Intel, notamment en volumes de production, TSMC ne compte pas attendre que son concurrent s'intalle tranquillement sur le marché.
Le fondeur taiwanais vient d'annoncer qu'il sera en mesure de proposer un procédé A16 correspondant à de la gravure en 1,6 nm (ou 16 angströms, d'où la dénomination), dès 2026, après son passage à la gravure en 2 nm prévu pour 2025.
Toutefois, cette finesse de gravure ne sera pas forcément utilisée immédiatement sur des puces pour smartphones, souvent les premières à profiter des gains de performances et de réduction de consommation d'énergie, mais plutôt pour des composants dédiés à l'intelligence artificielle, un secteur en ébullition depuis l'irruption des IA génératives.
L'IA s'invite dans les stratégies des fondeurs
Le procédé A16 sera ainsi une réponse de TSMC au procédé Intel 14A (équivalent 1,4 nm) qui doit lui aussi être initié en 2026 et son développement a été accéléré pour répondre à la demande des entreprises spécialisées dans l'IA, indique Reuters, ces dernières étant prêtes à payer le prix fort pour bénéficier des dernières avancées dans les semi-conducteurs.
Détail important, TSMC ne devrait pas avoir besoin d'équipements de lithographie EUV High NA (la crème de la crème, dont Intel commence à s'équiper) pour produire des puces en procédé A16 car ces dernières réutiliseront les transistors de type nanosheets de sa gravure en 2 nm.
TMSC exploitera en outre une nouvelle technologie Super Power Rail d'alimentation électrique par l'arrière permettant d'améliorer l'efficacité énergétique des transistors et de réduire les interférences entre les circuits d'alimentation électrique et de données. Elle doit être introduite avec la gravure N2 en 2 nm et servira donc aussi pour le procédé A16.
